公司成立于2016年08月08日,注冊(cè)資本5000萬美元,總部位于南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。在上海、深圳、韓國(guó)設(shè)有辦事處及子公司。是江西省首家無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)且提供高端應(yīng)用芯片整體解決方案的公司。經(jīng)營(yíng)范圍包括從事各種集成電路模擬芯片等電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。無線充電芯片、無線充電方案、電源管理芯片、整合型MOS-FET、低功耗藍(lán)牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合型芯片(TDDI)等。